西门子功率模块的封装外形各式各样，新的封装形式日新月异，一般按管芯或芯片的组装工艺及安装固定方法的不同，主要分为压接结构、焊接结构、直接敷铜DBC基板结构，所采用的封装形式多为平面型以及，存在难以将功率芯片、控制芯片等多个不同工艺芯片平面型安装在同一基板上的问题。为开发高性能的产品，以混合IC封装技术为基础的多芯片模块MCM封装成为目前主流发展趋势，即重视工艺技术研究，更关注产品类型开发，不仅可将几个各类芯片安装在同一基板上，而且采用埋置、有源基板、叠层、嵌入式封装，在三维空间内将多个不同工艺的芯片互连，构成完整功能的模块。
 

　　随着电力电子技术的高速发展，电力电子设备与人们的工作、生活的关系日益密切，而电子设备都离不开导轨电源，导轨电源具有小型化、重量轻、输入电压范围广、热消耗较少等众多优点的电源，很多消费者对于选择西门子功率模块的时候却是很迷茫，并且在选择的时候还有很多的注意事项，我们一起来看下，希望能够帮到您：
 

　　1、选择合适的功率。为了使导轨电源的寿命增长，可选用多30%输出功率额定的机种。
 

　　2、要选用合适的输入电压规格。
 

　　3、考虑西门子功率模块负载特性。如果负载是马达、灯泡或电容性负载，当开机瞬间时电流较大，应选用合适电源以免过载。如果负载是马达时应考虑停机时电压倒灌。
 

　　4、此外尚需考虑西门子功率模块的工作环境温度，及有无额外的辅助散热设备，在过高的环温电源需减额输出。环温对输出功率的减额曲线。